| Typ laseru |
Diodově čerpaný polovodičový laser |
Tvarovací materiál |
Fotocitlivá pryskyřice |
| Vlnová délka |
355 nm |
Rozměry sestavení |
1600(X)*800(Y)*600(Z)mm |
| Moc |
Minimální výkon na povrch kapaliny ≥300 mw |
Metoda zahřívání pryskyřice |
Horkovzdušné vytápění (volitelné) |
| Způsob potahování |
Inteligentní vakuová adsorpce |
Ovládací software |
Software pro řízení pohybu vibrací |
| Normální tloušťka vrstvy |
0,1 mm |
Softwarové rozhraní obráběcího stroje |
Software pro 3D návrh, formát souborů STL |
| Rychlá tloušťka vrstvy |
0,15 mm |
Operační systém |
Vyhrajte 10 nebo vyšší |
| Přesná tloušťka vrstvy |
0,05 mm |
Síť |
Ethernet, TCP/IP |
| Charakteristická tloušťka vrstvy |
0,05mm-0,15mm Volitelné |
Napájení |
110 - 240VAC 50/60Hz Jednofázový, 10A |
| Bod (Průměr@1/e2) |
0,06-0,8 mm variabilní bod |
Jmenovitá spotřeba energie |
2,4 KVA |
| Skenovací systém |
Duální lasery&Duální galvanometry |
Okolní teplota |
20-26 ℃ |
| Maximální rychlost skenování dílů |
15,0 m/s |
Relativní vlhkost |
Pod 40 %, bez tvorby mrazu |
| Vertikální rozlišení |
0,005 mm |
Rozměry zařízení |
280 (Š) x 180 (H) x 220 (V) cm (bez stojanu na displej) |
| Opakovaná přesnost polohování |
±0,01 mm |
Čistá hmotnost |
3000 kg |
| Počáteční objem nádrže na pryskyřici |
1200 kg |
|
|
